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Descripción

Contacflux Gel Soldadura Circuito Montaje Superficial

Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual en circuitos integrados de dimensiones reducidas.
Recomendado para soldado y desoldado de ICs de montaje superficial PLCC - SOP - SOIC - TSOP – QFP; reparación de placas electrónicas; soldaduras a chasis y superficies metálicas; cables especiales; conectores de computación; video y RF.
Presentación en jeringa de 10cc